电脑端图片
手机端图片
增值服务
增值服务
介绍

流片代理(专注TSMC、SMIC、XMC等)

BGA设计开发(基板设计及BGA加工,最多可至20000个球)

晶圆Bumping(金、锡bumping)

重工(塑封、陶瓷、COB)


相关案例