▪ 拉力测试(Wire Pull)：  考核线弧的破断强度 

▪ 推球试验(Ball Shear)： 考核焊球与Pad的结合力 

▪ 弹坑试验：考核焊接后铝层下方的线路是否有损伤（尤其铜线产品需要做） 

▪ IMC金属化合物测试： 考核焊球与铝层的合金层生长情况（铜线产品考核必做） 

▪ 分层扫描实验：考核芯片与塑封体，芯片与框架之间是否有间隙？

▪ DECAP、FIB、X-Ray拍照分析、可靠度试验

▪ 与众多IC设计公司做FA实验分析。